[Hardware] Procesorul Dimensity 900 de la MediaTek țintește spre segmentul mid-range superior.

[AxBxNxHaLaB]

Pe segmentul mid-range superior, Qualcomm nu întâlnește foarte multă concurență din partea altor producători de procesoare. Astfel, modelele Snapdragon 765 și 750 au devenit foarte populare printre producătorii care doresc să ofere un nivel de performanță înalt, la un preț mai mic. Se pare însă că în curând vor avea o alternativă atractivă, și probabil mai ieftină, sub forma lui Dimensity 900 de la MediaTek. Procesorul a fost depistat online în baza de date GeekBench și pare să întreacă în performanță modelele de la Qualcomm.

Dimensity 900 ar putea fi folosit în telefoane performante de buget

Conform testelor din GeekBench 5, noul Dimensity 900, integrat într-un model de la Oppo (CPH2251), este un procesor construit pe arhitectură de 6nm. Acesta beneficiază de o configurație cu 8 nuclee în format 2+6 la 2,4 GHz și atinge un scor de performanță ridicat pentru segmentul de medie. Vorbim despre un scor Single-Core de 729 puncte și Multi-Core de 2147 puncte. Acesta este de asemenea echipat cu un modem 5G, deci probabil că este vorba despre unul dintre modelele Oppo Reno6 5G sau o variantă derivată a acelui model.

Practic, MediaTek a venit cu o alternativă la procesoarele Qualcomm lansate anul trecut. Deja producătorul american oferă Snapdragon 780G și 778G, ambele construite pe arhitecturi mai noi decât modelele 765 și 750, care oferă performanță îmbunătățită și funcții premium. Totuși, Dimensity 900 nu este departe, iar un preț mai mic l-ar putea face o alegere populară pe dispozitivele performante de buget.

În ultimii ani, MediaTek a început să câștige teren, în special în rândul companiilor producătoare de smartphone-uri din China. Produsele sale par să fie întotdeauna cu o generație în urma Qualcomm la nivel de performanță, însă funcțiile pe care le oferă la un preț mai mic justifică de multe ori alegerea unui astfel de procesor, iar modem-urile 5G de la MediaTek s-au dovedit a fi destul de rapide pentru dispozitivele în care au fost integrate.

Sursa